HTC One拆解:难拆 但结实耐用

时间:2013/03/29 13:13:36 编辑:Ocean

HTC虽然常被人诟病为“后头丑”,但是在最新的铝金属旗舰HTC One上,HTC终于赢回了面子。那么,在漂亮的外观之下,HTC One内在是什么样子的? 素以拆机为乐的ifixit已经把HTC One“大卸八块”,我们可以一起来看看这款旗舰机的“内在美”。

首先,先来回顾一下HTC One的硬件:铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存,400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。

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HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计,但是相比之下,前者背壳与弧形人体工学设计,而后者更为方正。

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主板正面芯片辨认(从左至右)

紫色:TriQuint提供的TQM7M9023多频功率放大器

绿色:高通MDM9215M 4G调制解调器,支持GSM/UMTS/LTE制式

黄色:高通PM8921电源管理芯片

红色:尔必达BA164B1PF 2GB DDR2内存、高通Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器(PoP统一封装)

蓝色:Synaptics S32028芯片

橙色:三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存

黑色:博通BCM4335芯片

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HTC One拆解小结

-拆解难度一级(共十级,一级最难最难)。

-屏幕组装紧密,难以与机身分离,加剧维修难度。

-配备不可更换电池(很难取出),也不支持microSD卡扩展。

-组件上的铜防护层都很难拆下。

-坚固的铝制机身、强化玻璃的面板。

总体来说,HTC One尽管很难拆开、维修,但由于做工紧密,将会是一款超级耐用的手机。

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